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塔式材料紫外線老化試驗箱芯片封裝

工作原理：采用塔式聚焦式紫外線照射結構，頂部高功率燈管陣列形成定向輻照區，配合多層樣品托盤實現芯片封裝件的分層測試。設備通過紫外線穿透封裝膠體（如環氧塑封料、硅膠），引發高分子材料交聯或降解，同時結合溫濕度循環系統模擬晝夜溫差與潮濕環境，加速封裝層開裂、引線氧化、鍵合失效等老化現象。微氣流控制技術可精準調節芯片表面風速（0.2-1m/s），復現芯片工作時的散熱條件，實現 “光 - 熱 - 濕 - 力" 多因素耦合老化模擬。

塔式材料紫外線老化試驗箱芯片封裝

用途：專為芯片封裝可靠性測試設計，用于評估集成電路、功率器件等封裝結構在戶外或高溫環境下的耐老化性能。可測試塑封料黃變、引線鍵合強度衰減、焊點氧化、密封膠失效等問題，為封裝材料選型（如低應力環氧、高耐候硅膠）、封裝工藝優化（如引線鍵合參數、塑封壓力）及芯片使用壽命預測提供關鍵數據，保障汽車電子、工業控制、戶外光伏等領域芯片的長期穩定運行。

技術參數：紫外線波長聚焦 300-400nm（以 UVA-351 為主，模擬陽光透過玻璃后的紫外線成分），輻照度調節范圍 0.3-1.2W/m2，均勻度≥90%；工作室尺寸 500×500×600mm，溫度控制范圍 - 40℃-125℃，溫度變化速率 5℃/min（-40℃至 125℃）；濕度控制 10%-95% RH，波動度 ±3%；測試周期 1-9999 小時，可容納 8 英寸晶圓級封裝件或 50 片 SOP、QFP 等封裝形式芯片，支持同時測試 10 組不同型號樣品。

溫度控制系統：采用三回路 PID 控溫技術，結合鉑金電阻與紅外雙傳感器，實現箱內環境溫度與芯片結溫的同步監控，控溫精度 ±0.5℃。搭載智能熱補償算法，可根據紫外線輻照度自動調節加熱功率，避免局部過熱導致的測試偏差。配備獨立超溫保護系統（響應時間＜0.1s），當溫度超過設定值 10℃時自動切斷電源并啟動風冷，防止芯片樣品損壞。