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產(chǎn)品分類
Cassification
產(chǎn)品展示/ Product display
產(chǎn)品型號:HT-100NM
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
更新時間:2025-12-10
訪 問 量:53
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本裝置是一款專為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計的高精度、高可靠性環(huán)境模擬測試設(shè)備。它采用電磁驅(qū)動技術(shù),可精確復(fù)現(xiàn)產(chǎn)品在運輸、安裝及使用過程中所遇到的各種振動環(huán)境,用于評估半導(dǎo)體器件、集成電路(IC)、晶圓、封裝模塊及精密電子元器件的機械結(jié)構(gòu)強度、焊接可靠性與性能穩(wěn)定性。設(shè)備集成了智能控制系統(tǒng)與安全保護機制,確保測試過程精準(zhǔn)、高效、安全。
可靠性驗證:發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的潛在設(shè)計缺陷與工藝弱點,如芯片開裂、焊點疲勞、引線斷裂、密封失效等。
質(zhì)量篩選:通過施加特定應(yīng)力,剔除早期失效產(chǎn)品,提高出廠產(chǎn)品的批次可靠性。
壽命評估:模擬長期振動應(yīng)力,評估產(chǎn)品的疲勞壽命與耐久性。
符合性測試:驗證產(chǎn)品是否符合國內(nèi)外行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與客戶規(guī)定的抗振要求。



頻率范圍:1 Hz ~ 3000 Hz(或更高)
推力:根據(jù)型號,從幾百N到數(shù)十kN可選
加速度:可達1000 m/s2(約100g)以上
位移:±25 mm ~ ±51 mm
臺面尺寸:標(biāo)準(zhǔn)或定制,滿足從晶圓到整盤IC的測試需求
振動模式:正弦(掃頻、定頻)、隨機、經(jīng)典沖擊波形
控制系統(tǒng):全數(shù)字閉環(huán)控制,具備波形實時監(jiān)控與譜分析功能
臺體:包含高強度臺面、動圈、勵磁線圈及永磁體(或電磁鐵)系統(tǒng)。
功率放大器:將控制信號放大以驅(qū)動動圈,通常為獨立機柜。
數(shù)字控制器:核心控制單元,執(zhí)行測試程序、進行信號分析與閉環(huán)調(diào)節(jié)。
冷卻系統(tǒng):風(fēng)冷或水冷,用于消散臺體與功放運行中產(chǎn)生的熱量。
安全防護:緊急停止按鈕、位移過載保護、門鎖聯(lián)鎖等。
傳感器:高精度加速度計,用于反饋實際振動信號。
基于“載流導(dǎo)體在磁場中受力"的電磁感應(yīng)定律。當(dāng)控制器生成所需的驅(qū)動信號(正弦、隨機波形)并經(jīng)功率放大器放大后,電流通入置于強磁場(由永磁體或直流勵磁線圈產(chǎn)生)中的動圈。動圈在安培力作用下產(chǎn)生精確的往復(fù)運動,帶動與之剛性連接的臺面及臺上試件一同振動。安裝在臺面上的加速度計實時采集振動響應(yīng)信號并反饋給控制器,形成閉環(huán)控制,確保臺面振動嚴(yán)格符合設(shè)定的試驗條件。


國際/行業(yè)標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-883(微電子器件)、MIL-STD-202、JESD22-B103B、IEC 60068-2-6(正弦)、IEC 60068-2-64(隨機)。
企業(yè)標(biāo)準(zhǔn):各大半導(dǎo)體制造商(如Intel、AMD、TI等)的內(nèi)部可靠性測試規(guī)范。
運輸標(biāo)準(zhǔn):ISTA, ASTM D999等。
半導(dǎo)體制造與封裝廠:對晶圓、封裝前后的芯片進行工藝可靠性測試。
集成電路設(shè)計公司:驗證新芯片封裝結(jié)構(gòu)的機械魯棒性。
航空航天與電子:測試用于苛刻振動環(huán)境的抗輻射芯片、高可靠模塊。
汽車電子供應(yīng)商:驗證車規(guī)級芯片(如MCU、傳感器、功率器件)的抗振性能。
科研機構(gòu)與質(zhì)檢單位:進行前沿材料(如第三代半導(dǎo)體)的力學(xué)特性研究與標(biāo)準(zhǔn)符合性認證。

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