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產品型號:TEA-408PF
廠商性質:生產廠家
更新時間:2025-12-08
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本產品是一款專為半導體芯片、集成電路(IC)、微電子模組等高精尖電子元器件設計的高性能環境可靠性測試設備。它通過精確控制箱內溫度,以預設的線性速率(如5℃/min, 10℃/min, 15℃/min甚至更高) 進行快速升降溫循環,高效模擬嚴苛溫度環境,加速暴露芯片在設計、封裝、材料及工藝上的潛在缺陷,是確保芯片產品可靠性與耐久性的關鍵工具。



主要用于芯片產品的:
可靠性篩選(HALT/HASS):在研發階段激發缺陷,在生產階段進行高加速應力篩選。
溫度循環測試(Thermal Cycling):評估芯片在反復溫度變化下,因不同材料熱膨脹系數不匹配導致的焊點疲勞、開裂、分層等失效。
老化測試(Burn-in):在通電狀態下進行溫度循環,剔除早期失效品。
性能驗證:測試芯片在不同溫度條件下的電氣性能與功能穩定性。
溫度范圍:-70℃ ~ +180℃(或根據需求定制)
線性變溫速率:5℃/min ~ 20℃/min(取決于溫度段及負載)
溫度均勻度:≤±2.0℃(按國標測量)
溫度波動度:≤±0.5℃
內箱尺寸:定制為主(如100L、200L、500L),適應晶圓、托盤、測試板等
控制器:高性能彩色觸摸屏,支持多段可編程,USB存儲及上位機軟件
制冷系統:復疊式/級聯式機械制冷,或機械制冷+液氮輔助
高精度線性控制:采用控制算法,確保在全程變溫過程中溫度變化嚴格遵循線性斜率,測試條件可重復、可比對。
極快的熱響應:針對芯片測試負載較小的特點優化設計,實現空載下升降溫速率。
低擾動測試環境:運行時振動小、電磁干擾低,避免對芯片的電氣測試信號造成干擾。
高可靠性設計:關鍵元器件(如壓縮機、控制器)采用國際品牌,確保長時間連續穩定運行,滿足芯片測試周期長的需求。
完善的監測接口:配備測試孔,便于芯片通電測試線纜穿過,實時監測電性能。


采用頂部出風、底部回風的垂直單向流風道設計。
高效離心風機驅動氣流,確保箱內溫度均勻性。
獨特的風道導向與分流設計,使氣流均勻、平穩地通過樣品區域,避免對芯片造成直接強風沖擊,同時實現高效熱交換。
加熱器與蒸發器科學布置在風道中,響應迅速,控溫精準。
場地要求:通風良好,遠離熱源、振源。確保地面承重及預留足夠的散熱和維護空間(前后左右通常需>80cm)。
電源配置:需獨立供應符合設備要求的380V三相五線制動力電源及220V單相控制電源。
安裝流程:設備就位→調平→連接電源→連接冷卻水(若為水冷型)→檢查接地。
調試與驗收:由專業工程師現場開機,進行空載性能測試,在用戶見證下運行典型溫度程序,驗證關鍵參數(變溫速率、均勻度、波動度)是否符合協議標準,并提供現場操作培訓。
箱體結構:內箱采用優質304不銹鋼,耐腐蝕、光潔易清潔;外箱為冷軋鋼板噴塑。中間填充高強度環保聚氨酯泡沫保溫層,保溫性能優異。
內部承載:箱內配備可調節高度的不銹鋼樣品架或多層測試滑軌,方便安裝芯片測試板(DUT板)及負載。
觀察窗:雙層中空防爆玻璃觀察窗,內置LED照明,方便觀察測試狀態。
密封設計:門框采用雙層耐高低溫硅橡膠密封條,確保長期運行無泄漏。

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