高低溫低氣壓試驗箱 半導體適應性測試儀器

產品詳情

本產品是一款專為半導體行業設計的高精密環境適應性測試儀器。它通過模擬高溫、低溫以及低氣壓（真空）環境，對半導體器件、集成電路（IC）、芯片及封裝模塊進行嚴格的可靠性評估與篩選，有效驗證其在儲存、運輸及工作狀態下的性能與可靠性，是確保半導體產品質量關鍵設備。

主要用途

主要用于測試半導體產品在高海拔、高空或溫度條件下，其電氣性能、物理特性、材料穩定性以及封裝完整性是否達標。典型測試包括：芯片封裝內部氣密性測試、高溫老化測試、溫度循環測試、高低溫啟動測試等，旨在剔除早期失效產品，提高良品率。

技術參數

• 溫度范圍：-70℃ ~ +150℃（可擴展至-80℃ ~ +180℃）

• 升溫/降溫速率：1℃ ~ 3℃/min（線性或非線性可調）

• 氣壓范圍：常壓 ~ 0.5kPa (可模擬高約55000米海拔)

• 溫場均勻性：≤±2.0℃

• 控制精度：溫度≤±0.5℃，氣壓≤±0.1kPa

• 內箱尺寸：可根據需求定制（如80L, 150L, 400L等）

高低溫低氣壓試驗箱 半導體適應性測試儀器

箱體結構與材質

• 外箱材質：優質冷軋鋼板，表面經防靜電噴塑處理，美觀耐腐蝕。

• 內箱材質：采用SUS304#鏡面不銹鋼板，確保工作室清潔無污染，耐高溫、耐腐蝕。

• 保溫層：高強度聚氨酯發泡保溫材料，隔熱性能優異，有效降低設備運行能耗。

• 觀察窗：多層中空電加熱防霜玻璃，確保在任何工況下都能清晰觀察箱內樣品。

• 引線孔：箱體標配測試引線孔，便于在測試過程中對樣品進行通電和實時監測。

產品特點

1. 高精度控制：采用平衡調溫調壓技術，配合PID智能算法，確保溫壓控制精確穩定。

2. 半導體專用設計：對箱內潔凈度、靜電防護有特殊考量，避免測試過程對精密半導體造成二次污染。

3. 可靠性：核心壓縮機、循環風機、真空泵等關鍵部件均采用國際品牌，保證設備長期連續穩定運行。

4. 人性化操作：大型彩色觸摸屏人機界面，程序編輯簡單直觀，可存儲多組測試程序，支持遠程監控。

5. 全面安全保護：具備超溫、過載、漏電、缺水、壓力異常等多重安全保護系統，確保設備與樣品安全。

工作原理

設備通過壓縮機制冷系統實現快速降溫，通過內置加熱器實現升溫，從而在密閉的箱體內構建精確的溫度環境。同時，通過真空泵組將箱體內的空氣抽出，形成并維持所需的低氣壓（真空）環境。控制系統實時采集箱內的溫度和壓力數據，并與設定值進行比較，動態調節制冷、加熱及抽氣系統的工作狀態，從而實現高低溫與低氣壓的綜合、精確模擬。

滿足標準

• GB/T 2423.1、 GB/T 2423.2、 GB/T 2423.25 (電工電子產品環境試驗)

• GJB 150A (裝備實驗室環境試驗方法)

• JESD22 (JEDEC固態技術協會標準)

• IEC 60068-2系列國際標準

應用領域

除半導體芯片、集成電路、微機電系統（MEMS）、封裝（如SiP, Chiplet）的測試外，還廣泛應用于：

• 航空航天：機載電子設備、衛星部件的環境適應性測試。

• 汽車電子：汽車ECU、傳感器在高原、氣候下的可靠性驗證。

• 通信設備：5G基站光模塊、通信芯片的高海拔工作測試。

• 元器件：電阻、電容、晶體振蕩器等無源器件的質量篩查。