快速溫變箱 半導體芯片溫循測試專用設備

產品詳情
本產品是一款專為半導體芯片、集成電路（IC）及電子元器件的可靠性測試而設計的高性能快速溫變試驗箱。它通過模擬快速變化的溫度條件，精準復現產品在研發、制造及使用過程中可能遭遇的熱應力環境，是提升芯片質量與可靠性的關鍵檢測設備。

主要用途
主要用于半導體行業的溫度循環測試（Thermal Cycling） 和高低溫沖擊測試。通過急劇的溫度變化，加速暴露芯片內部材料（如硅片、焊點、封裝材料）因熱膨脹系數（CTE）不匹配導致的疲勞、開裂、分層等潛在缺陷，用于工藝驗證、失效分析、質量鑒定與篩選，顯著提高產品出廠良率與服役壽命。

快速溫變箱 半導體芯片溫循測試專用設備

技術參數

• 溫度范圍：-70℃ ~ +150℃（或更寬，可根據需求定制）

• 變溫速率：10℃/min ~ 25℃/min（線性或非線性，可根據特定區間定制）

• 溫度波動度：≤±0.5℃

• 溫度均勻度：≤±2.0℃

• 內箱尺寸：可根據客戶需求定制（如80L、150L、400L等）

• 控制器：彩色觸摸屏PLC，支持多段程序編程，具備USB數據記錄功能

箱體結構與材質

• 內箱材質：采用高級SUS304#不銹鋼鏡面板，耐腐蝕、光潔度高，確保測試環境的純凈。

• 外箱材質：優質A3鋼板，表面經防靜電噴塑處理，堅固耐用。

• 保溫層：高強度聚氨酯發泡保溫材料，厚度超常規，確保優異的隔熱性能與能耗效率。

• 樣品架：專用不銹鋼樣品托架，通風設計合理，確保氣流均勻穿透產品。

• 密封：硅橡膠雙層高低溫密封條，門框帶加熱防凝露裝置，保證溫度下的密封性。

溫度控制系統

• 制冷系統：采用二元復疊式風冷（或水冷）制冷系統，核心部件為全封閉泰康/谷輪等品牌壓縮機，確保快速達到深度低溫并維持強勁的降溫能力。

• 加熱系統：鎳鉻合金電加熱器，獨立安裝，安全可靠，升溫迅速。

• 循環風道：特殊設計的強力離心風機與風道，形成垂直或水平循環氣流，實現箱內溫度的均勻性和高變溫速率。

設備亮點與優勢

1. 精準高效：變溫速率和精準的溫度控制，能大幅縮短測試周期，快速篩選出有缺陷的產品。

2. 均勻性：優化的風道設計確保工作空間內溫度場高度均勻，保證每顆芯片都處于相同的測試條件下。

3. 穩定可靠：核心部件選用國際品牌，系統經過嚴格的耐久性測試，能夠勝任長時間、高強度的連續運行。

4. 智能便捷：人性化人機界面，程序編輯簡單，支持遠程監控與數據導出，便于進行數據追溯與分析。

5. 專用性強：針對半導體芯片測試的嚴苛要求進行專門優化，是確保芯片產品可靠性的理想測試平臺。

注意事項

• 設備應安置在通風良好、無塵、遠離熱源的實驗室環境中。

• 定期檢查并清理冷凝器過濾網，確保制冷系統高效運行。

• 放置測試樣品時，總體積不應超過工作室容積的三分之二，確保氣流暢通。

• 嚴禁測試易燃、易爆、易揮發性物品。

• 設備在溫度運行時，請勿隨意打開箱門，以防燙傷/凍傷及影響設備性能。