半導體芯片專用冷熱沖擊試驗箱

產品詳情

半導體芯片專用兩箱冷熱沖擊試驗箱是依據半導體產品測試嚴苛標準（如JESD22-A104等）而設計的高可靠性環境測試設備。它通過極速的溫變速率，模擬芯片在運輸、存儲及使用過程中可能遭遇的高低溫變化環境，從而加速暴露其材料、封裝及焊接工藝的潛在缺陷，是確保芯片品質與壽命的關鍵檢測儀器。

主要用途

本設備專用于測試半導體芯片、集成電路（IC）、微電子模塊（MCM）、系統級芯片（SoC）等產品的耐冷熱沖擊性能、熱疲勞性能及失效分析。廣泛應用于半導體封裝測試廠、芯片研發中心、航空航天電子及汽車電子控制器等領域。

半導體芯片專用冷熱沖擊試驗箱

基本結構

設備采用經典的上下兩箱體結構：

• 高溫區：位于設備上部，內置高性能加熱器。

• 低溫區：位于設備下部，內置復疊式制冷系統。

• 測試區：位于設備中部，配備可自動升降的樣品籃（吊籃）。

• 控制系統：集成智能觸摸屏人機界面、PLC控制器及精密溫度傳感器。

工作原理

設備工作時，樣品籃根據預設程序，在電機驅動下于高溫區和低溫區之間進行高速切換。樣品被迅速移入高溫箱暴露一段時間后，再被迅速移入低溫箱進行沖擊，如此循環，實現劇烈的溫度轉換。

技術參數

• 溫度范圍：高溫區：+60℃ ~ +200℃；低溫區：-10℃ ~ -65℃

• 溫度恢復時間：≤5分鐘（從高溫到低溫，或反之）

• 轉換時間：＜10秒（樣品從高溫區到低溫區的移動時間，國標要求≤30秒）

• 預熱/預冷量：確保在樣品放入后，箱內溫度能快速穩定。

• 內箱材質：SUS304不銹鋼，確保高潔凈度與耐腐蝕性。

產品特點與設備亮點

1. 極速沖擊：＜10秒的超快速轉換時間，能提供更嚴酷的溫度應力，更真實地模擬環境。

2. 高精度控溫：采用PID+SSR智能控制方式，溫度波動度小，確保測試條件的準確性與重復性。

3. 強勁制冷：采用進口泰康或博客壓縮機的復疊式制冷系統，確保低溫區能快速降溫并長期穩定運行。

4. 專用樣品架：設計有適用于芯片托盤（Tray盤）的專用載具，確保測試樣品受力均勻且放置安全。

5. 人性化操作：大型彩色觸摸屏，可編程設置復雜循環程序，支持歷史數據記錄與U盤導出，便于追溯與分析。

核心優勢

本設備的核心優勢在于其專業性和可靠性。其專為半導體行業設計，每一項技術指標都精準對標芯片測試標準，不僅能有效篩選出有缺陷的產品，更能為研發提供精確的失效數據。其堅固穩定的結構和優質的核心部件保證了設備能夠勝任長時間、高強度的連續沖擊測試任務，極大提高了產品質量與市場競爭力。