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芯片封裝高低溫低氣壓試驗箱

安全防護：具備超溫、超壓、缺水報警功能，且低氣壓測試時自動鎖閉箱門，防止意外開啟導致氣壓驟變損傷芯片。?
芯片封裝高低溫低氣壓試驗箱

產品型號：THC-640PF
廠商性質：生產廠家
更新時間：2025-09-01
訪問量：175

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詳細介紹

生產廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業的生產研發技術，一站式周到服務。作為一家專注于試驗設備產品的大型儀器制造商，皓天設備致力于為消費者提供技術、品質的優秀產品。

芯片封裝高低溫低氣壓試驗箱

工作原理

設備啟動后，根據測試需求設定溫壓濕參數：溫度控制系統通過 PID 自適應算法驅動加熱管或制冷模塊，將工作室溫度調節至目標值；加濕系統啟動，產生蒸汽并通過均流裝置均勻擴散，維持箱內濕度穩定；隨后真空泵組工作，抽取空氣至設定低氣壓，氣壓傳感器實時反饋數據，通過電磁閥微調抽氣速率；測試中，防靜電樣品架固定芯片封裝，傳感器同步采集溫壓濕數據，若參數偏離設定值，系統自動修正；測試結束后，生成數據報告，可查看芯片封裝在不同環境階段的狀態關聯數據。

芯片封裝高低溫低氣壓試驗箱

芯片封裝高低溫低氣壓試驗箱

產品優勢

精準適配芯片封裝：防靜電樣品架與小容積工作室設計，避免靜電損傷芯片，同時確保溫壓濕均勻作用于每顆芯片封裝，測試數據重復性誤差≤1%。

濕度控制精細：針對芯片封裝怕水汽滲入的特性，加濕系統無水滴且濕度補償及時，高濕工況下封裝體密封性檢測準確率提升 30%。

效率高：支持多顆芯片同時測試，搭配快捷測試程序（如 “高濕低氣壓"“低溫干燥" 模式），測試效率較通用型設備提升 50%。

芯片封裝高低溫低氣壓試驗箱

產品特點

防靜電設計：工作室、樣品架均采用防靜電材質，接地電阻≤1Ω，避免靜電擊穿芯片封裝內的精密電路。

微小樣品適配：配備專用夾具，可固定最小尺寸 0.5mm×0.5mm 的微型芯片封裝，滿足微型化芯片測試需求。

芯片封裝高低溫低氣壓試驗箱

用途

專為芯片封裝測試設計，用于評估芯片封裝（如 BGA、QFP、SIP 等封裝形式）在溫壓濕環境下的可靠性。可模擬高海拔低氣壓、高溫高濕、低溫干燥等場景，檢測封裝體的密封性（防止水汽滲入導致芯片失效）、焊點強度（溫壓變化下焊點是否開裂）、引線鍵合穩定性（環境下鍵合線是否脫落），適配消費電子、工業控制、汽車電子、航空航天等領域芯片封裝的研發與量產質量檢測。

技術參數

溫度范圍：-70℃~150℃（覆蓋芯片封裝常見測試溫域），控溫精度 ±0.3℃；氣壓范圍：1kPa~101kPa（模擬 0~10000 米海拔），控壓精度 ±0.5kPa；濕度范圍（加濕系統）：20% RH~95% RH，控濕精度 ±2% RH；升溫速率≤5℃/min，降溫速率≤3℃/min；工作室容積：30L~200L（適配單顆或多顆芯片封裝樣品）；樣品架：防靜電材質，支持 10~50 顆芯片同時固定；電源要求：380V/50Hz，總功率 15kW~60kW；連續運行時間：支持 300h 不間斷測試；數據采樣：溫度、氣壓、濕度同步采集，采樣頻率 1s / 次。

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