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高低溫冷熱沖擊試驗箱半導體芯片

節能設計：采用自適應負載調節技術，根據芯片數量自動調整制冷功率，比傳統設備節能 35% 以上。
高低溫冷熱沖擊試驗箱半導體芯片

產品型號：TSD-80F-3P
廠商性質：生產廠家
更新時間：2025-08-11
訪問量：263

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聯系電話：0769-81085066

詳細介紹

生產廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業的生產研發技術，一站式周到服務。作為一家專注于試驗設備產品的大型儀器制造商，皓天設備致力于為消費者提供技術、品質的優秀產品。

高低溫冷熱沖擊試驗箱半導體芯片

制冷系統

采用三級復疊式制冷技術，針對半導體芯片的微尺度散熱特性優化設計。高溫級搭載 R410A 制冷劑壓縮機（功率 2.2kW），中溫級使用 R404A，低溫級采用 R170（乙烷），-100℃時制冷量仍可達 5.8kW。蒸發器采用納米級銅鎳合金微通道結構，換熱面積達 1.2㎡，配合超導均溫板實現芯片表面溫度均勻性≤±0.3℃。制冷系統配備磁懸浮變頻壓縮機，運行噪音≤50dB，避免振動對芯片鍵合線的影響，滿足 7nm 以下制程芯片的測試要求。

高低溫冷熱沖擊試驗箱半導體芯片

高低溫冷熱沖擊試驗箱半導體芯片

加濕系統

采用惰性氣體載濕技術，通過純度 99.999% 的氮氣攜帶超純水蒸汽進入測試區，濕度控制范圍 10%-60% RH（5℃-50℃），精度 ±1.5% RH。加濕模塊與測試區采用石英玻璃管道連接，內壁粗糙度≤0.8μm，避免微粒污染。系統內置在線 TOC 檢測儀（檢測限≤5ppb），確保加濕水質符合 SEMI F20 標準，防止離子遷移對芯片造成電腐蝕。

用途

專為半導體芯片可靠性驗證設計，可模擬芯片在航天、汽車等環境下的工作狀態。用于測試 CPU 在 - 80℃至 150℃沖擊下的邏輯門延遲變化，驗證存儲芯片在溫度驟變中的數據保持能力，評估功率半導體在冷熱循環后的漏電流特性，滿足 AEC-Q100、JEDEC JESD22-A104 等行業標準。

高低溫冷熱沖擊試驗箱半導體芯片

技術參數

溫度范圍：-100℃~180℃，沖擊速率 5℃/s（芯片表面）

濕度控制：10%-60% RH（無結露風險）

工作室尺寸：300mm×250mm×200mm，可容納 8 英寸晶圓或 200 顆 QFP 封裝芯片

溫度均勻性：≤±0.5℃（負載 1kg 硅片時）

循環次數：0~99999 次，支持晶圓級自動上下料對接

潔凈度：Class 5（ISO 14644-1），粒子濃度≤352 particles/m3（≥0.5μm）

高低溫冷熱沖擊試驗箱半導體芯片

產品特點

配備晶圓級真空吸附樣品臺，溫度響應時間≤2s，可同步監測芯片結溫與環境溫度。采用 316L 不銹鋼內壁與氟橡膠密封，滿足 SUS304 等效耐腐蝕要求。集成半導體測試接口（SMIC、TSMC 標準），可與探針臺聯動實現電性能實時測試，支持 GPIB、USB、Ethernet 數據傳輸。

產品性能

在 - 100℃~180℃范圍內，溫度沖擊響應時間≤10s，連續 1000 次循環后溫度偏差增量≤0.2℃。濕度控制在 30% RH 時，波動度≤±1% RH，無冷凝水生成。設備振動加速度≤0.001g，避免芯片焊球脫落，滿足 MIL-STD-883H 的微振動要求。

高低溫冷熱沖擊試驗箱半導體芯片

產品優勢

微環境精準控制：通過微流場模擬技術，實現芯片表面溫度梯度≤0.1℃/mm，解決傳統設備的溫度滯后問題。

超低污染風險：全流程采用惰性氣體保護與超凈處理，符合半導體行業 SEMI S2 安全標準，適用于車規級芯片測試。

電性能同步測試：支持在溫度沖擊過程中實時采集芯片 IV 曲線、時序參數，測試效率提升 40%。

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