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交變鹽霧試驗箱電子芯片

技術參數

交變鹽霧試驗箱電子芯片

工作原理

通過精準控制鹽霧濃度、溫濕度及循環周期，模擬電子芯片在運輸、存儲及使用中的復雜腐蝕環境。鹽霧發生系統生成微量鹽霧，經精密噴嘴定向噴射至芯片表面（避免直接沖擊引腳）；溫濕度系統按預設程序切換 “鹽霧腐蝕 - 低溫干燥 - 高溫高濕" 狀態，模擬芯片在沿海倉儲（高濕鹽霧）、車載環境（溫變劇烈）的使用場景。

采用微區 PID 控制技術，配備 4 點微型 Pt100 傳感器（貼近芯片表面），控制范圍 - 10℃~60℃。加熱模塊為超薄陶瓷加熱片（功率可調），升溫速率 3℃/min；與芯片熱仿真模型聯動，當芯片因鹽霧附著導致散熱變化時，自動補償溫度，確保波動≤±0.3℃。支持溫度沖擊程序，可模擬 - 10℃→60℃的快速切換（溫變速率 5℃/min），測試芯片抗溫度應力能力。

采用半導體制冷與壓縮機制冷復合設計，針對芯片測試的低負荷需求優化。半導體制冷負責 - 10℃~20℃區間精準控溫（響應時間≤3s），壓縮機（R134a 制冷劑）輔助低溫段制冷，制冷量 0.5~2kW 可調。系統具備防結露功能，通過紅外傳感器檢測芯片表面濕度，在鹽霧后干燥階段快速降溫除濕，避免引腳凝露短路，保障測試安全。