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半導體高低溫交變濕熱試驗室

專為芯片、晶圓等半導體器件的環境可靠性測試設計，其核心系統針對半導體的精密特性優化，為半導體產業提供精準的溫濕度模擬環境。

半導體高低溫交變濕熱試驗室

工作原理

基于微環境精準調控，試驗室內部形成垂直層流氣流，通過頂部高效過濾器實現 ISO 5 級（Class 100）潔凈度。溫濕度傳感器以 10Hz 頻率采集數據，傳輸至 AI 自適應控制系統，實時調節加熱、制冷與加濕模塊。當測試程序啟動后，系統按預設曲線動態平衡能量輸出：低溫階段通過復疊式制冷系統維持穩定低溫，高溫階段啟用分布式微加熱單元，加濕系統則根據濕度偏差釋放潔凈蒸汽，確保半導體器件處于設定的溫濕度環境中。

產品詳情方面，試驗室采用不銹鋼無縫焊接內膽，圓角設計避免微粒積聚，內壁粗糙度 Ra≤0.8μm，便于清潔維護。配備獨立的潔凈風循環系統，每小時換氣次數達 60 次以上，確保內部潔凈度穩定。測試區與操作區分隔，通過機械手或傳遞窗實現樣品轉運，減少外部環境干擾，容積從 1m3 到 50m3 不等，可適配晶圓片、芯片封裝等不同尺寸的半導體產品。

技術參數表現，溫度范圍 - 70℃~150℃，控制精度 ±0.1℃，溫場均勻性≤±0.5℃；濕度控制精度 ±1.5% RH，波動度≤±1% RH。設備支持 1000 組測試程序存儲，每組可設置 1000 段溫濕度曲線，升溫速率 0.1~10℃/min、降溫速率 0.1~5℃/min 可調，滿足 JEDEC、AEC-Q100 等半導體行業標準。

產品優勢顯著，相比通用試驗室，其潔凈加濕系統杜絕微粒與離子污染，避免半導體器件因污染導致的測試失效；±0.1℃的溫度控制精度可精準捕捉芯片的溫敏特性變化，測試數據重復性達 99.5%；配備半導體專用數據接口，可與探針臺、測試機聯動，實現電性能與環境參數的同步采集；采用低振動設計，設備運行時振幅≤0.1μm，避免振動對精密半導體器件的影響。