攜手某半導(dǎo)體企業(yè)！冷熱沖擊箱助力芯片耐溫性能測(cè)試

更新時(shí)間：2025-09-28

瀏覽次數(shù)：51

近日，我司與某半導(dǎo)體企業(yè)正式達(dá)成合作，雙方將圍繞芯片耐溫性能測(cè)試展開深度協(xié)作，而我司自主研發(fā)的冷熱沖擊箱將在此次合作中發(fā)揮關(guān)鍵作用，為該半導(dǎo)體企業(yè)的芯片質(zhì)量管控提供有力支撐。

在半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，芯片作為核心元器件，其在不同溫度環(huán)境下的穩(wěn)定性直接影響終端產(chǎn)品的性能與使用壽命。尤其是在汽車電子、航空航天等應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)芯片耐溫性能的要求更為嚴(yán)苛，傳統(tǒng)的溫度測(cè)試設(shè)備已難以滿足高精度、高效率的測(cè)試需求。此次合作的半導(dǎo)體企業(yè)，專注于高性能芯片研發(fā)與生產(chǎn)，為進(jìn)一步提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，亟需一套能夠模溫度變化、精準(zhǔn)捕捉芯片性能變化的測(cè)試設(shè)備，而我司的冷熱沖擊箱恰好契合這一需求。

我司研發(fā)的冷熱沖擊箱具備多項(xiàng)核心優(yōu)勢(shì)。該設(shè)備能夠在極短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高溫與低溫之間的快速切換，溫度范圍可覆蓋 - 60℃至 150℃，滿足不同芯片產(chǎn)品的測(cè)試場(chǎng)景需求。同時(shí)，冷熱沖擊箱采用了溫度控制系統(tǒng)，溫度波動(dòng)度控制在 ±0.5℃以內(nèi)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性與可靠性。此外，設(shè)備還配備了智能數(shù)據(jù)采集與分析功能，可實(shí)時(shí)記錄測(cè)試過程中的溫度變化及芯片性能參數(shù)，為企業(yè)后續(xù)的芯片優(yōu)化升級(jí)提供詳實(shí)的數(shù)據(jù)依據(jù)。

合作達(dá)成后，該半導(dǎo)體企業(yè)已引入多臺(tái)冷熱沖擊箱，并應(yīng)用于其一代芯片的研發(fā)測(cè)試環(huán)節(jié)。據(jù)企業(yè)相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，冷熱沖擊箱的投入使用，不僅大幅縮短了芯片耐溫性能測(cè)試的周期，以往需要數(shù)天完成的測(cè)試任務(wù)，如今通過冷熱沖擊箱僅需數(shù)小時(shí)即可完成，還顯著提升了測(cè)試精度，幫助研發(fā)團(tuán)隊(duì)及時(shí)發(fā)現(xiàn)芯片在溫度環(huán)境下的潛在問題。“冷熱沖擊箱的到來，讓我們?cè)谛酒蜏匦阅軠y(cè)試上有了更高效、更精準(zhǔn)的工具，為我們加快產(chǎn)品迭代、搶占市場(chǎng)先機(jī)提供了重要保障。" 該負(fù)責(zé)人表示。

此次與某半導(dǎo)體企業(yè)的合作，是我司冷熱沖擊箱在半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一重要應(yīng)用突破。未來，我司將繼續(xù)深耕冷熱沖擊箱技術(shù)研發(fā)，不斷優(yōu)化設(shè)備性能，為更多半導(dǎo)體企業(yè)及相關(guān)行業(yè)客戶提供更優(yōu)質(zhì)的溫度測(cè)試解決方案，助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。