廣皓天與某半導(dǎo)體研發(fā)企業(yè)合作，加速芯片技術(shù)突破

更新時(shí)間：2025-09-10

瀏覽次數(shù)：88

近日，國內(nèi)試驗(yàn)設(shè)備領(lǐng)域企業(yè)廣皓天宣布，已與國內(nèi)某頭部半導(dǎo)體研發(fā)企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作。根據(jù)合作協(xié)議，廣皓天將為該企業(yè)提供多臺定制化快速溫變試驗(yàn)箱，用于芯片的環(huán)境可靠性測試與性能優(yōu)化，此舉將為芯片在復(fù)雜應(yīng)用場景下的穩(wěn)定性保駕護(hù)航，助力我國半導(dǎo)體技術(shù)突破關(guān)鍵瓶頸。

隨著 5G、人工智能、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的快速發(fā)展，芯片對運(yùn)行環(huán)境的適應(yīng)性要求日益嚴(yán)苛。芯片在生產(chǎn)、運(yùn)輸及實(shí)際應(yīng)用中，需面臨高低溫驟變、溫度循環(huán)沖擊等復(fù)雜環(huán)境，一旦溫變適應(yīng)性不足，將直接導(dǎo)致芯片性能衰減、壽命縮短甚至故障。此次廣皓天提供的快速溫變試驗(yàn)箱，成為解決這一問題的核心設(shè)備 —— 該批試驗(yàn)箱覆蓋 - 60℃至 180℃的寬溫域，可精準(zhǔn)模擬芯片從北方嚴(yán)寒到南方酷暑、從實(shí)驗(yàn)室環(huán)境到工業(yè)現(xiàn)場的全場景溫度變化，同時(shí)溫度變化速率高可達(dá) 20℃/min，能高效復(fù)現(xiàn)芯片在快速溫變場景下的工作狀態(tài)，為芯片設(shè)計(jì)優(yōu)化提供精準(zhǔn)數(shù)據(jù)支撐。

為匹配半導(dǎo)體研發(fā)的高精度需求，廣皓天對快速溫變試驗(yàn)箱進(jìn)行了多項(xiàng)針對性升級：設(shè)備搭載自主研發(fā)的三閉環(huán)控溫系統(tǒng)，溫度控制精度達(dá) ±0.05℃，確保芯片測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性與重復(fù)性；艙體采用防電磁干擾設(shè)計(jì)，避免外界電磁信號對芯片測試結(jié)果產(chǎn)生干擾，保障測試數(shù)據(jù)的可靠性；同時(shí)，每臺快速溫變試驗(yàn)箱均預(yù)留了多組高速數(shù)據(jù)接口，可與半導(dǎo)體企業(yè)的芯片測試系統(tǒng)無縫對接，實(shí)現(xiàn)測試過程的自動(dòng)化控制與數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)分析。此外，針對不同類型芯片（如邏輯芯片、功率芯片、存儲芯片）的測試需求，廣皓天還為快速溫變試驗(yàn)箱定制了專屬測試工裝，進(jìn)一步提升測試效率與適配性。

廣皓天與某半導(dǎo)體研發(fā)企業(yè)合作，加速芯片技術(shù)突破

該半導(dǎo)體研發(fā)企業(yè)技術(shù)負(fù)責(zé)人表示：“芯片的可靠性測試是技術(shù)突破的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，廣皓天的快速溫變試驗(yàn)箱在控溫精度、抗干擾能力及定制化服務(wù)上表現(xiàn)優(yōu)異，能幫助我們更快發(fā)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)中的潛在問題。" 廣皓天市場總監(jiān)也強(qiáng)調(diào)，后續(xù)將持續(xù)優(yōu)化快速溫變試驗(yàn)箱的性能，開發(fā)更貼合半導(dǎo)體行業(yè)需求的測試解決方案。

此次合作不僅拓展了廣皓天快速溫變試驗(yàn)箱的應(yīng)用領(lǐng)域，更搭建了試驗(yàn)設(shè)備與半導(dǎo)體研發(fā)的協(xié)同創(chuàng)新平臺，為我國芯片技術(shù)的自主突破注入新動(dòng)力，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高質(zhì)量發(fā)展邁進(jìn)。