在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域，對(duì)芯片可靠性和穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求促使相關(guān)測(cè)試技術(shù)不斷升級(jí)。近日，廣皓天檢測(cè)儀器有限公司推出了一款創(chuàng)新型復(fù)層式試驗(yàn)箱，該設(shè)備搭載先進(jìn)的防結(jié)露技術(shù)，專為半導(dǎo)體芯片高低溫循環(huán)測(cè)試量身定制，有望重塑芯片測(cè)試行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

該試驗(yàn)箱的防結(jié)露技術(shù)基于精密的露點(diǎn)控制算法。設(shè)備內(nèi)置高精度濕度傳感器與溫度傳感器，能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)箱內(nèi)各層環(huán)境的溫濕度數(shù)據(jù)。在高低溫循環(huán)測(cè)試過(guò)程中，當(dāng)檢測(cè)到環(huán)境溫濕度接近露點(diǎn)時(shí)，系統(tǒng)迅速啟動(dòng)防結(jié)露程序。一方面，通過(guò)優(yōu)化制冷系統(tǒng)的運(yùn)行邏輯，精確調(diào)節(jié)制冷量，避免溫度驟降引發(fā)水汽凝結(jié)；另一方面，利用高效的除濕組件，快速降低箱內(nèi)濕度，始終將環(huán)境狀態(tài)維持在安全區(qū)間。例如，在從高溫 125℃迅速降溫至 -55℃的工況下，該技術(shù)可確保試驗(yàn)箱內(nèi)濕度在短時(shí)間內(nèi)精準(zhǔn)調(diào)節(jié)，防止結(jié)露現(xiàn)象發(fā)生，為芯片測(cè)試提供穩(wěn)定可靠的環(huán)境。

此外，試驗(yàn)箱的多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)極大提升了測(cè)試效率。每層均可獨(dú)立設(shè)定測(cè)試程序，可同時(shí)對(duì)不同類(lèi)型、不同批次的半導(dǎo)體芯片開(kāi)展高低溫循環(huán)測(cè)試，大幅縮短測(cè)試周期，滿足半導(dǎo)體企業(yè)大規(guī)模、多樣化的測(cè)試需求。以某半導(dǎo)體企業(yè)為例，在采用廣皓天復(fù)層式試驗(yàn)箱后，芯片高低溫循環(huán)測(cè)試效率提升了 50%，測(cè)試成本顯著降低。