精度±0.1℃！廣皓天發布晶圓級冷熱沖擊箱，破解芯片封裝翹曲難題

更新時間：2025-06-25

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在芯片制造領域，封裝環節的可靠性直接決定著芯片的性能與壽命，而溫度變化引發的封裝翹曲問題，長期以來困擾著行業發展。廣皓天憑借深厚的技術積累與創新突破，重磅發布晶圓級冷熱沖擊箱，以 ±0.1℃的超高溫度控制精度，直擊芯片封裝翹曲痛點，為半導體產業升級提供關鍵助力。

芯片封裝過程中，不同材料在溫度變化下熱膨脹系數的差異，極易導致封裝體產生翹曲變形，進而引發芯片電氣連接失效、散熱性能下降等嚴重問題。傳統的冷熱沖擊設備因溫度控制精度不足，難以模擬芯片封裝實際面臨的嚴苛溫度環境，測試結果與實際應用存在偏差。廣皓天此次推出的晶圓級冷熱沖擊箱，采用了溫度控制技術，通過高精度傳感器與自研的智能 PID 控制算法，將溫度波動嚴格控制在 ±0.1℃，能夠精準模擬芯片從生產、運輸到使用全生命周期中可能遭遇的溫度變化場景，為芯片封裝可靠性測試提供了更真實、準確的環境。

精度±0.1℃！廣皓天發布晶圓級冷熱沖擊箱，破解芯片封裝翹曲難題

該冷熱沖擊箱在硬件配置上同樣競爭力。其內部搭載了納米級分辨率的溫度傳感器，可實時、精確捕捉晶圓表面的溫度變化；加熱與制冷系統采用了高效的復合式設計，制冷模塊運用新型環保制冷劑與變頻壓縮機，實現快速降溫，加熱模塊則通過分區控溫技術，確保箱內溫度均勻分布。此外，設備還具備快速溫變能力，溫變速率可達 20℃/min，能在短時間內完成多次冷熱循環測試，大大提升了測試效率。

在實際應用中，廣皓天晶圓級冷熱沖擊箱已展現出強大的性能優勢。某芯片制造企業引入該設備，對新一代高性能芯片的封裝進行測試。通過模擬芯片在 - 50℃至 125℃溫度區間內的快速變化，成功檢測到傳統設備難以發現的細微封裝翹曲問題。企業根據測試結果優化封裝工藝，使芯片封裝翹曲不良率從 3% 降至 0.5%，顯著提升了產品良率與市場競爭力。

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廣皓天研發負責人表示：“晶圓級冷熱沖擊箱的發布，是我們針對半導體行業痛點的一次重要技術突破。未來，我們將繼續加大研發投入，不斷優化設備性能，為我國芯片產業的自主創新與高質量發展貢獻力量。" 業內專家認為，廣皓天這款高精度冷熱沖擊箱的問世，國內晶圓級高精度測試設備的空白，有望推動我國芯片封裝技術邁向新臺階，助力半導體產業在競爭中占據更有利的地位。